THine Anuncia su Chipset Óptico sin DSP, Ideal para la Interconexión "Lenta y Amplia" en Redes de IA de Escalado Vertical de Próxima Generación

La tecnología ZERO EYE SKEW^® puede lograr PCIe7 de corto alcance rentable de 2TB/s, soportando arrays de VCSEL y fotodiodos de alta densidad, reduciendo la latencia en un 90% y ahorrando energía en un 73%

TOKIO–(BUSINESS WIRE)–#IA–THine Electronics, Inc. (Bolsa de Tokio:6769, "THine"), proveedor líder mundial de semiconductores fabless de tecnologías innovadoras de señal mixta LSI y analógicas, así como valiosas soluciones basadas en IA/IoT y servidores de IA/datos, anunció hoy su chipset sin DSP óptico (procesador de señal digital) con su tecnología ZERO EYE SKEW^® para interconexión óptica de corto alcance de PCI Express7(PCIe7) 2TB/s de óptica enchufable lineal(LPO) o óptica co-empaquetada(CPO), permitiendo ahorrar energía en un 73% y reducir la latencia en un 90%. THine planea entregar sus muestras de chipset sin DSP óptico de controlador de láseres de emisión superficial de cavidad vertical(VCSEL) y amplificador de transimpedancia(TIA) para PCIe7 en 2027 y muestras para PCIe6 en 2026, así como sus muestras de IC "Sideband Aggregator" en 2026.

Estos controladores VCSEL y TIA se desarrollan con el apoyo del programa de subvenciones (No.JPJ012368G70601) del Instituto Nacional de Tecnología de la Información y las Comunicaciones(NICT), Japón.

THine ha desarrollado su tecnología ZERO EYE SKEW^® para PCIe6/7 para interconexiones "lentas y anchas" en redes de IA de escalado que permiten eliminar el DSP óptico de los enlaces ópticos, logrando una solución de corto alcance de próxima generación rentable, de baja latencia, alta densidad y eficiente en energía.

Muchas interconexiones ópticas, incluyendo PCIe6/7, tienen varias líneas GPIO, llamadas "sideband" y la nueva solución de THine, el IC "Sideband Aggregator" (THCS255) permite reducir tales líneas GPIO a la mitad o menos, potenciado por su tecnología serial de alta velocidad.

THine exhibirá dicha solución en la Conferencia y Exposición de Comunicaciones por Fibra Óptica 2026 (OFC2026) en el Centro de Convenciones de Los Ángeles en Los Ángeles, California, del 17 al 19 de marzo, en el West Hall 4575.

"La adopción de inteligencia artificial(IA) se está expandiendo rápidamente. Dado que los servidores de IA van a estar equipados con más de 500 GPUs y memorias, confiamos en que la tecnología patentada ZERO EYE SKEW^® de THine, que elimina los DSP de los enlaces ópticos en redes de IA de escalado, ofrece un valor significativo de costos eficientes, baja latencia, alta densidad y menor consumo de energía", dijo Yasuhiro Takada, Director de Estrategia de THine Electronics, Inc. "THine planea acelerar el desarrollo de productos y contribuir a la interconexión óptica 'lenta y ancha' a través de la colaboración y cooperación con los principales clientes globales, hiperescaladores y socios."

Acerca de THine

THine Electronics Incorporated es un fabricante de semiconductores fabless que proporciona tecnologías innovadoras de señal mixta LSI y analógicas. Además de chipsets ópticos, las tecnologías de THine incluyen V-by-One^® HS plus, LVDS, otras señalizaciones de datos de alta velocidad, ISP, controlador de temporización, conversor analógico-digital, gestión de energía y controladores para LED/motores, así como proporcionar soluciones AI/IoT/M2M a través de THine MobileTek, Inc. y soluciones de servidores de IA/datos a través de THine Hyperdata, Inc.

THine tiene su sede en Tokio y cuenta con empresas subsidiarias en Yokohama, Taipéi, Seúl, Hong Kong, Shenzhen, Shanghái y Santa Clara. THine cotiza en la Bolsa de Tokio bajo el código de valores 6769. Para más información, visite https://www.thine.co.jp/en/.

MARCAS COMERCIALES
Todas las marcas comerciales y marcas comerciales registradas son propiedad de sus respectivos propietarios.

Contactos

Contactos de Medios: Takeo Yamamoto, THine Electronics: +81 (3) 5217-6660, investors@thine.co.jp