Apple 正式發表 M5 Pro 與 M5 Max 晶片，作為即將登場的新款 MacBook Pro 核心動力。兩款晶片導入全新融合基礎架構，整合升級後的 CPU、新世代 GPU、神經網路引擎與更高統一記憶體頻寬，強調在專業工作流程與 AI 運算上的全面進化。
全新融合基礎架構
M5 Pro 與 M5 Max 採用 Apple 全新設計的融合基礎架構，透過先進封裝技術將兩顆第三代 3 奈米晶粒整合為單一系統單晶片（SoC），內含 CPU、可擴充 GPU、媒體引擎、統一記憶體控制器、神經網路引擎與 Thunderbolt 5 控制器。
這種設計讓高頻寬、低延遲資料傳輸成為可能，也為後續擴充更高核心數與更大記憶體容量奠定基礎。
18 核心 CPU：6 個超級核心＋12 個效能核心
兩款晶片皆搭載全新 18 核心 CPU 架構，包括 6 個超級核心與 12 個效能核心。超級核心主打極致單執行緒效能，透過擴增前端頻寬、全新快取層級與進階分支預測設計，強化高負載應用表現；效能核心則針對多執行緒與高能源效率任務優化。整體 CPU 多執行緒效能相較 M1 Pro 與 M1 Max 最高可達 2.5 倍提升，並能讓專業級工作流程表現提升最高 30%。
新世代 GPU 與神經網路加速器
M5 Pro 與 M5 Max 的 GPU 架構同步升級，每個 GPU 核心皆整合神經網路加速器，並支援第二代動態快取與硬體加速網格著色技術。
M5 Pro 最高配備 20 核心 GPU，M5 Max 則最高達 40 核心 GPU。官方指出，在 AI 領域的 GPU 峰值運算能力，相較前一代最高可達 4 倍提升；圖形處理方面，在使用光線追蹤的應用程式中，效能較前代最高提升 30% 至 35%。
搭配第三代光線追蹤引擎，對於 3D 建模、視覺特效與高階算繪工作帶來更穩定且即時的表現。
最高 128GB 統一記憶體
M5 Pro 支援最高 64GB 統一記憶體，頻寬最高達每秒 307GB；M5 Max 則支援最高 128GB 統一記憶體，頻寬最高達每秒 614GB。
更大的記憶體容量與頻寬，對於大型語言模型（LLM）、複雜模擬、龐大資料集處理與高解析影片製作尤為關鍵，也進一步強化裝置端 AI 應用的可行性。
強化 AI 與媒體處理能力
兩款晶片皆搭載升級版 16 核心神經網路引擎，配合更高記憶體頻寬，加速裝置端 AI 與 Apple Intelligence 相關功能。
同時整合最新媒體引擎，支援硬體加速 H.264、HEVC、AV1 解碼，以及 ProRes 編碼與解碼。晶片內建 Thunderbolt 5 專屬控制器，強化高速外接設備與多顯示器支援能力。
此外，也加入 Memory Integrity Enforcement 記憶體安全防護機制，在不影響效能的前提下提升系統安全性。
鎖定專業創作者與 AI 開發者
M5 Pro 主要鎖定資料建模、後製音效設計、工程與科研使用者；M5 Max 則面向 3D 動畫師、AI 研究人員與需要大量 GPU 運算資源的開發者。
隨著 M5 Pro 與 M5 Max 亮相，Apple 進一步鞏固其在專業級筆電晶片市場的布局，也為即將更新的新一代 MacBook Pro 預告更高效能與更完整的裝置端 AI 體驗。
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