外媒認為高通僅Snapdragon X2 Elite Extreme採記憶體封裝設計是由於高通自我定位是PC供應的中介者而非主導者

將記憶體直接與SoC封裝能夠使記憶體傳輸更快、延遲更低並減少能耗，目前蘋果M系列SoC幾乎也皆採用這樣的做法，高通則在2025年末公布的Snapdragon X2 Elite Extreme旗艦處理器採用將48GB記憶體封裝於SoC，但其它Snapdragon X1平台並未採用相同做法，外媒wccftech引述reddit一篇探討高通為何不全面導入記憶體封裝SoC的文章，表示與高通在PC產業鍊自我定位為中介者有關。

不同於蘋果本身具備晶片設計、平台規劃到品牌裝置的一條龍，高通與AMD、Intel所處的PC生態系美其名為開放的生態，實質則是由晶片商、微軟Windows以及品牌等多方構成的生態，同時就PC產業而言，高通相對AMD、Intel屬後進者，耕耘10年目前好不容易有些比較明顯的增長，在規格的話語權與主導權相對較低，也是導致高通在先天條件難以全面採用SoC整合記憶體的作法。

對於高通而言，在2023年Intel於Lunar Lake導入記憶體整合SoC是一個顯而易見的前車之鑑，因為對PC品牌而言，成本控制與設計彈性向來都非常重要，然而一旦採用記憶體嵌合，品牌商無法像現在一樣自三星、SK Hynix、美光等選擇報價較有競爭力的記憶體，同時也會限制PC廠商提供的規格組合，例如Lunar Lake僅提供16GB或32GB兩種規格，就無法滿足頂級高階商務機型想要配置64GB甚至以上記憶體需求。

此外另一個更現實的問題是這類記憶體嵌合的SoC於PCB、散熱設計亦無法與其它設計共享資源，同時記憶體與SoC緊鄰，也會造成高溫集中在單點，對散熱的要求也更高；從先前參加高通Snapdragon X2系列的技術深度之旅時，高通也明確暗示Snapdragon X2 Elite Extreme鎖定高階機種，故選擇較常規筆電更高的48GB記憶體配置，但晶片本質與18核心版的Snapdragon X2 Elite相同，意味著兩者的基礎效能差異不大。

簡單的說，Snapdrgaon X2 Elite Extreme是高通與PC品牌夥伴進行技術火力展示的一款獨特產品，其產品規劃聚焦在高規格筆電市場，故也刻意僅提供單一記憶體容量配置簡化產品需求，亦可避免如Intel Lunar Lake提供過多產品組合反而導致品牌客戶難以抉擇採購的容量的問題(當然這種奢侈的煩惱也只會在2025年記憶體價格低迷時發生)。簡單的說，即便強勢如Intel，也未能利用Lunar Lake使PC品牌乖乖就範，反而引發抗議，導致Panther Lake特別強調不會再使用相同設計，更何況於PV產業話語權更低的高通。