記憶體供需緊俏態勢將延續至2026年!AI伺服器擴建持續下,也讓消費型記憶體面臨結構性短缺,業者更預期明年第一季DRAM合約價漲幅將高達3成。此外,AI所需高速記憶體,不只DRAM強勁需求外,晶圓所需亦同步升溫,專家預估AI將吞噬全球近2成DRAM!
隨著隨機存取記憶體價格持續攀升,電腦品牌包括Dell、Lenovo和Framework全都宣布調漲價格,以及其他調整,就是因為動態隨機存取記憶體面臨短缺。
AI伺服器建置腳步不停歇,連帶擠壓消費型記憶體需求,展望2026年,DRAM、NAND價格將會持續上漲,記憶體業者透露,以DRAM來看,預估2026年第一季漲幅至少3成,其中DDR4價格漲勢尤其明顯。
創見業務副總 陳柏壽:「客戶他們也是,試著在把他們的(DDR4)系統逐漸的轉移到DDR5這樣的一個系統上面去,但是你改一個系統,等於是整台電腦裡面的設計都要做重新的改變,很多驗證要重新再做,快則半年慢則一年,這都需要一些時間去做一些消化。當然我們未來的明年或後年,DDR5慢慢會成為市場的主流。」
DDR5普及應用勢必將成未來趨勢,不過在新舊系統交替過渡階段,加上DDR5在AI時代的高度需求下,DDR4、DDR5產能同步緊縮,預期第一季價格波動將更為劇烈,以8GB DDR4為例,2025年第四季合約價格季增42.9%,現貨價格更大漲將近200%。
然而現階段,不只在DRAM方面需求強勁,連鎖反應也帶動晶圓需求跟著升溫。
台經院產經資料庫總監 劉佩真:「未來要更實現於在更高的一個傳輸效率,產業界當然會應用,在這個先進製程,還有先進封裝的一個部分,記憶體的生產越來越依賴在先進的經營代工的技術,連帶驅動這些記憶體的控制器的晶片,或者是負責將兩者封裝在一起的晶圓的需求。」
包含晶圓需求在內,專家估計2026年AI所需記憶體用量,等同占用全球近2成DRAM產能,也讓終端PC手機與傳統伺服器等需求,勢必面臨排擠效應。(記者洪芷茵、熊汝璽/台北採訪報導)


